当前位置:首页 > 新浪头条 > 正文

深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力|界面新闻 · 快讯

  • 新浪头条
  • 2025-01-10 05:35:05
  • 15
  • 更新:2025-01-10 05:35:05
深南电路1月9日在调研活动中表示,公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期